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中国通信学会通信设备制造技术研讨会
中国通信学会通信设备制造技术研讨会
召开年:
1998
召开地:
杭州
出版时间:
1998-10
主办单位:
中国通信学会
会议文集:
通信设备制造技术研讨会论文集
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1.
制造过程中的静电防护
金迪
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电子产品;
生产工艺;
静电防护;
2.
PCB图形设计的工艺性对波峰焊接的影响
张祖兰
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
印刷电路;
电路板;
焊接;
波峰焊;
工艺;
3.
FUJI贴片编程软件的使用与比较
张校昌
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文从使用者的角度,对FUJI贴片编程软件MCS30和F4G(Fuji Machine Manufacturing 4th Generation System)从软件环境、程序结构、软件功能等方面逐一阐述,并作比较。
表面贴装技术;
贴片机;
印刷电路板;
MCS30;
F4G;
软件环境;
程序结构;
坐标转换;
模拟贴片;
4.
如何促进和实施免清洗波峰焊接工艺
余泽富
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
印刷电路板;
焊接;
波峰焊;
工艺;
5.
生产过程中静电防护的若干措施
孔庆宣
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电子产品;
生产过程;
静电防护;
6.
SMT在电子产品中应用的实际经验
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电子产品;
表面贴装技术;
集成电路;
加工技术;
7.
产品设计中的SMT
何仲明
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力。SMT则较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化。而这些器件通常采用QFP、PLCC、SOIC、BGA等封装形式。这使得采用这类器件所设计的产品的生产必须采用SMT。
表面贴装技术;
电子产品;
印刷电路;
工艺;
设计;
8.
表面贴装生产中的几点经验
刘显文
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
表面贴装技术;
通信产品;
印刷电路;
生产工艺;
9.
关于利用OK维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论
季为民
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
通信产品;
电路板;
修复;
工艺;
维修系统;
10.
仓库软件--现代化仓库管理的必备工具
杨君云
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
现代的企业管理少不了各种数据库管理软件,仓库软件是制造型企业的必备软件。该文主要简述了中试仓库软件的开发方法及作者就建立数据库管理系统流程的一点体验。
仓库;
软件;
数据库;
仓库管理;
11.
波峰焊工艺规范的优化设计
王双其
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
焊接;
波峰焊;
工艺;
印刷电路板;
12.
手机贴片线生产设备关键技术和关键问题的分析
王众
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文对手机贴片生产过程中的主要工序:丝印、贴片、回流焊等生产设备所涉及的关键技术进行论述,阐明生产设备及工艺对产品质量的影响因素。
SMT;
印刷技术;
图象处理技术;
贴片精度;
回流焊;
表面贴装技术;
13.
免清洗焊剂的使用及波峰焊参数选择
贺彪
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文对免清洗助焊剂的特点、检测、认证、选择及使用控制进行了论述,并用正交试验法对波峰焊参数的选择进行论证。
正交试验法;
离子洁净度;
探针检测;
涂覆方式;
波峰焊;
免清洗焊剂;
工艺;
电路板;
14.
表面组装用的印制板
葛瑞
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文介绍表面组装用印制板特点及表面组装自动生产线对印制板的要求。
表面组装;
印制板;
拼板;
夹持边;
定位孔;
光学基准校正标志;
15.
波峰焊参数设置与调整
陈怀
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电路板;
焊接;
波峰焊;
16.
表面安装(SMT)对印制板的特殊要求
刘忠志
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
表面贴装技术;
印刷电路;
电路板;
17.
我厂新装配大楼地坪防静电处理方案
王述生
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
厂房;
地面;
防静电;
18.
测试点(TestPad)设计探讨
俞仕庭
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
在线测试已成为现代化大生产中质量保证的重要手段。该文针对在线测试过程中所必须的测试点,从接触性能、电气性能等方面,提出了一些设计方法和原则,具有很强的实践性。
印刷电路板;
在线测试;
测试点;
接触性能;
电气性能;
19.
SMT印制(PCB)电路设计应用
胡巧娣
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
印刷电路;
设计;
表面贴装技术;
20.
论述波峰焊中出现的质量问题分析及解决方法
王春久
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
波峰焊;
电路板;
元件;
工艺;
焊接;
21.
通信产品电装联生产线的建立和工艺问题的研究
孔策
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
通信产品;
电装联线;
工艺;
生产线;
22.
生产通信产品贴片机的选择
孔策
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
通信产品;
表面贴装技术;
贴片机;
23.
SMT印胶工艺技术
倪小荣
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电路板;
通信产品;
表面贴装技术;
印胶工艺;
24.
浅谈提高波峰焊接质量的途径
吕伟民
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
电子产品;
印刷电路;
工艺;
波峰焊;
25.
程控交换机制造场地综合接地系统及防静电水磨石地面
倪行伟
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文阐述了程控交换机制造场地综合接地系统及防静电水磨石地面,是在JSU18型大容量局用数字程接交换机进行生产场地技术改造中采用的先进工艺方法,具有技术先进、投资省、施工及维修方便等优点,有良好的投资经济效益和社会效益,有一定的推广价值。
综合接地;
屏蔽理论;
表面集肤效应;
防静电水磨石地面;
程控交换机;
制造场地;
静电防护;
26.
模板印刷技术在SMT中的应用
李锋
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
模板印刷技术是表面组装技术中的关键技术,它与产品的最终质量关系重大。它主要包括模板设计原则、模板制造工艺、模板印刷设备及工艺等方面。该文就这几方面的内容做了简要的阐述。
印刷电路板;
表面贴装技术;
SMT;
THT;
模板印刷技术;
模板设计;
模板开孔;
模板制造;
刮刀技术;
焊膏;
细间距;
27.
浅谈静电及静电防护
徐华敏
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
静电;
危害;
防护;
电子产品;
生产场所;
28.
表面组装焊接技术的新发展
葛瑞
《中国通信学会通信设备制造技术研讨会》
|
1998年
摘要:
该文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明。
表面组装;
波峰焊;
再流焊;
无挥发有机化合物;
穿孔回流焊;
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