内存模块用低热膨胀多层板

小林弘典; 林晖

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随着半导体设备焊接技术的应用,出现了封装多个内存单元的内存模块。大约十年前,64K位的DRAM就已经开始使用了。最近,随着设备的高性能化和小型化,内存的集成度必须得以提高。由于对TSOP型安装用印制板的需求越来越多,我们开发了这类产品,并已实现了批量生产。一、开发的背景近几年来,随着个人计算机、工作站等相关机器设备在小型化、高性能化上的高速

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来源
《印制电路信息》 |1995年第10期|P.39-42|共4页
作者
小林弘典; 林晖;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺 ;
关键词
印制板 ; 低热膨胀; 热膨胀系数 ; 多层板 ; 热膨胀率; 印制线路板 ; 焊点可靠性 ; 内存 ; 小型化 ; 玻璃布 ;

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