一种新途径在PCB中填塞导体的导通孔

摘要

作为更小、更快和低费用的电子器件正驱动着PCB工业的重大变化。从PCB设计者、制造者到材料供应商的整个PCB工业都在从事着这方面的开发和变革两个方面的研究,以便增加PCB密度和降低成本。关键的挑战之一是要有更有效地利用“固定资产”(不动产,real estate),使常规制造的PCB工艺来生产导通孔在焊盘中(VIP=Via-In-pad)和埋导通孔结构的PCB,从而达到好的成本—效益关系和产品可靠性。因为在许多设计中镀通孔(PTHs)和焊盘往往要占去PCB表面积的一个大的分数。例如,为了接受焊球,