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PCB孔金属化中离子钯还原过程机理分析

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文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控提出了一些建议.

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来源
《印制电路信息》 |2020年第11期|31-33|共3页
作者
陈金文; 何燕春; 汪忠林; 杜姣;
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作者单位

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710068;

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710068;

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710068;

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安 710068;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制板; 化学镀铜; 离子钯;

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