PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

摘要

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。