日月光宣布减产覆晶基板

摘要

封装测试龙头大厂日月光宣布，将一次提列八亿新台币覆晶基板资产减损，间接宣布将退出经营三年的覆晶基板市场。日月光未来仅将维持每月一百万颗的覆晶基板产能，基板材料扩产重心将以DRAM及NAND为主的闸球数组基板（PBGA）为主，此举将有助于NVIDIA、超威AMD-ATI将芯片订单转至全懋、南亚电路板、景硕、欣兴等其它业者，并有助于解决今年基板供给过剩压力。