封装测试

摘要： 4月15日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)科创板首发申请获得受理,拟募资40亿元。从股权结构来看,国家集成电路基金现持有燕东微11.09%股份。燕东微成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。

摘要： 目前,我国在智能传感器技术研发方面实现了一定的突破,已形成包括芯片设计、制造、封装测试、软件与算法、应用等的智能传感器产业链,但我国智能传感器产业发展仍面临着诸多问题。为此,应紧抓数字经济发展机遇,以需求为牵引,以问题为导向,结合智能传感器发展趋势,推进我国智能传感器产业的快速发展。

摘要： 近日,广州市工信局对外公布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(下称《行动计划》)提出,到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过15%。近年来,广州市半导体与集成电路产业发展较快,建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线,拥有芯片设计细分领域龙头企业,封装测试和材料产业不断发展,初步形成规模集聚效应。

摘要： 该IPC报告对全球半导体和先进封装生态系统进行了全面分析,发现北美陷入了令人担忧的困境:他们可以设计最尖端的电子产品,但无法制造。北美在全球先进半导体芯片封装生产中的份额仅为3%,PCB产量仅占全球4%,几乎没有能力生产先进的IC载板。半导体制造有三个主要部分:芯片制造、载板制造和封装测试。美国在加强半导体制造投资的同时迫切需要投资IC载板,应加强包括PCB和PCBA的整个电子制造生态系统。

摘要： 陕西半导体及集成电路产业近年来快速发展,全省半导体产业规模在国内排名由2011年的第8位上升至2021年的第4位,仅次于江苏、上海、广东。目前,全省该产业内有相关企业、科研院所等单位270余家,形成了半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试以及系统应用的较为完整产业链。今年3月,三星电子完成了在西安建设的半导体二期扩建工程,并正式投入生产。

摘要： 半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体产业是研发、生产和销售半导体的行业,包括集成电路(IC)、光电子器件、半导体分立器件、传感器等的研发、生产和销售。广义的半导体产业还包括光伏材料(光伏硅料、光伏硅片和半导体光伏薄膜)的研发、生产和销售。本文采用狭义的定义。从产业链来说,在上游,需要外部的材料和设备供应,在内部是:硅知识产权(IP)内核、电子设计自动化(EDA)工具和“无晶圆厂(fabless)”芯片公司(通常简称为芯片设计公司)。产业链中游是(芯片)制造和封装测试。

摘要： 8月11日晚,扬杰科技(300373)披露半年度报告,公司2022年半年度实现营业收入为29.51亿元,同比增长41.92%;归母净利润5.87亿元,同比增长70.61%;基本每股收益1.15元。扬杰科技所从事的半导体行业,是我国重点鼓励和支持的产业。经过多年的发展,扬杰科技已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。

摘要： 据重庆日报报道,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)已成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。目前该IGBT元件通过用户试用,预计今年年内实现量产。IGBT元件是绝缘栅双极型晶体管的英文名缩写,是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管,组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。

摘要： 将Smith预估器与PID控制结合应用到芯片高温固化设备温控系统中,用以改善设备的大惯性、时变时滞问题;针对Smith预估参考模型不准确带来的控制劣化效应,引入机器学习中的BP神经网络理论建立在线参考预估模型,最大限度地消除了系统特征方程中的滞后环节,优化了Smith预估器的前馈补偿能力;在成本不变的前提下,改进了设备的综合性能,具备较高的推广价值。

摘要： 测井仪工作时,其内部电子器件面临着井下高温环境的考验,容易热失效,需采用储热模块进行热控温。以往研究中储热模块的热性能较差,且封装可靠性未经严格验证。为此,首先制备了低熔点合金储热材料并表征其热物性,随后对储热材料采用金属模块化封装,并采用高、低温循环测试以及高温振动测试验证其可靠性,最后将其应用于测井仪中进行温度测试。测试结果表明,低熔点合金的储热能力以及储热速率相比石蜡优势明显,其封装模块不仅顺利通过了严苛的可靠性测试,而且在测井仪温度试验中也反映出较为优异的控温能力,可满足实际测井需求。研究结果可为测井仪在高温环境下工作提供技术参考。

摘要： 本文首先探讨了中国集成电路产业面临的形势，包括：1、2003年中国IC产业持续攀升走高；2、中国IC产业芯片制造、封装测试现状分析；3、中国IC制造业处于腾飞的转折关头；其次，阐述了中国集成电路产业发展面临的形势和挑战。

摘要： 本发明提供了一种测试用封装基板、封装基板的测试方法及测试系统，该测试用封装基板包括第一介质层、两组布线层。两组布线层分别层叠在第一介质层的两个面上；每组布线层包括依次层叠在第一介质层对应面上的至少两层布线层；同组布线层中任意相邻的两层布线层之间均通过第二介质层隔开。还包括至少一组测试用电路结构；每组测试用电路结构包括设置在布线层、第一介质层或第二介质层中的待测结构。通过提供测试用封装基板，采用不同的测试电流对待测结构进行电气性能测试，能够准确且详细的获得不同尺寸待测结构的电气性能参数，建立起电气性能数据库，为封装基板的设计和核检提供较为准确的电气性能参数参考标准。

摘要： 本发明公开了一种锂电池的封装和绝缘测试设备及封装和绝缘测试方法，该封装和绝缘测试设备包括：开合模装置，对开模的定位治具进行合模；扫码装置，对合模后的定位治具内的锂电池电芯的负极进行扫码识别；顶封装置，设置在扫码装置之后，在顶底封位对锂电池电芯的顶部进行封装；底封装置，与顶封装置相对设置，在顶封的过程中，对锂电池的底部进行封装；侧封装置，设置在顶底封装置之后，在侧封位对顶部和底部完成封装后的锂电池电芯进行侧封装；裁边绝缘测试装置，在裁边测试位对侧封封装或角位封装完成后的锂电池电芯进行裁切及绝缘测试。本发明的封装和绝缘测试设备，实现了顶封、底封、侧封以及角位封、绝缘测试功能，提高了封装效率。

摘要： 本发明提供一种用以测试晶片的测试垫结构以及该测试垫结构的制作方法，该测试垫结构包含金属测试垫以及第一凹槽，其中，该第一凹槽设置于该金属测试垫上。该第一凹槽位于该晶片的第一信号线以及第二信号线之间，由此阻隔该第一信号线以及该第二信号线，使该第一信号线以及该第二信号线不至于短路。本发明还提供了一种晶片封装结构和该晶片封装结构的制作方法。

摘要： 本发明提供了一种用于被设计成进行芯片的功能测试的介于集成电路芯片的测试访问端口和测试设备之间的界面。该界面包括在芯片和测试设备两侧上的电盘。该电盘被设置成当测试数据信号输入到其中一个电盘中时，以电容耦合的方式进行相互作用。优选地，取决于数据流的方向两个电盘与接收器连接或者与驱动器连接。与芯片一侧相关的电盘可以被设置在芯片封装件的布线基板中，尤其是沿着基板的边缘部分，该边缘部分围绕着形成有球栅阵列的基板内侧部分。本发明在应用于测试已经密集地封装了IC封装件的DRAM模块时变得特别有利。其中，球栅阵列的电访问无法简单完成。根据本发明，迄今为止在布线基板上未使用的空间可以被用于容纳电盘，该电盘在测试过程中形成电容器电极。

摘要： 本发明公开了一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构，其中密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述气管通过气阀开启或关闭气体通过的通道，所述盖板上设有透明盖。ROSA放置在密封装置内进行封装工艺，同时在测试机构内进行气密性测试。密封装置的设计能够方便将产品进行烘烤，抽气，充气，焊接的一些列操作，同时密封装置的设计可以实现一次焊接多个产品，提高了焊接效率。

摘要： 本实用新型提供了一种可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。在一些实施方式中，可以更容易地对底面提供所有或大部分接口触点，以规则地操作封装件。此外，可以对底面提供额外的接口触点，从而增强封装件的功能性。另外，可以减小封装件的总覆盖面积或封装尺寸。

摘要： 本发明公开了一种用于预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，包括：若干个在竖直方向上设置的金属层，且所述若干金属层均围绕所述测试结构设置，所述测试结构由若干个间隔一定距离的金属垫构成，所述若干金属层在相邻两个所述金属垫之间断开一定距离；以及，一种预防测试结构短路的封装测试方法。此保护环设计可以有效的避免由于金属垫太小或操作误差使得金属连线球部分打到金属垫外，金属连线球与保护环接触，造成结构短路的问题，且基本不影响保护环的水气防护效果。

摘要： 器件封装上的外部端子或球栅阵列的平面度可以通过使用测试探针提高，该探针平坦化电端子的同时形成用于封装测试的电接触。在测试后，封装具有平面度提高的外部端子，该提高的平面度改善了在包含封装的系统组装过程中的电连接。

摘要： 本发明提供一种封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法。其中，所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚相对应的连接孔，以分别连接多种待测芯片；所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。因转接板中的连接孔是按多种待测芯片的引脚位置而设置的，故多种待测芯片的引脚能够插进对应的连接孔中，即多种待测芯片均可以插进转接板。因此，本发明通过同一转接板实现将具有不同封装形成的多种待测芯片与基座连接，从而在测试时，无需更换测试子板，即可实现对不同封装形成的待测芯片进行检测，提高了测试效率，且能够避免因更换测试子板而引起的弊端，保障测试的准确性。

摘要： 本发明公开了一种用于预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，包括：若干个在竖直方向上设置的金属层，且所述若干金属层均围绕所述测试结构设置，所述测试结构由若干个间隔一定距离的金属垫构成，所述若干金属层在相邻两个所述金属垫之间断开一定距离；以及，一种预防测试结构短路的封装测试方法。此保护环设计可以有效的避免由于金属垫太小或操作误差使得金属连线球部分打到金属垫外，金属连线球与保护环接触，造成结构短路的问题，且基本不影响保护环的水气防护效果。