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埋嵌铜块高频板制作方式研究

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电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战.本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第11期|18-21|共4页
作者
陈小明; 廖润秋; 张永谋; 施世坤;
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作者单位

胜宏科技(惠州)股份有限公司;

广东惠州 516211;

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胜宏科技(惠州)股份有限公司;

广东惠州 516211;

胜宏科技(惠州)股份有限公司;

广东惠州 516211;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
嵌铜块; 散热; 混压材料;

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