首页> 中文期刊> 《印制电路信息 》 >PCB基板材料走向高性能、系列化(八)——对日本近年基板材料

PCB基板材料走向高性能、系列化(八)——对日本近年基板材料

             

摘要

5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的'ALIVH'用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB 界最大的技术发展,莫过于产生了积层法多层板。它的问世,给传统的 PCB 及其基板材料工艺技术,带来巨大的冲击和深刻的变革。可以看到:就在日本积层法多层板产生和发展中,也随之涌现出新型的基板材料。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号