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图形电镀中抗镀现象--凹坑的原因剖析

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该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考.

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来源
《印制电路信息》 |2003年第11期|38-38,54|共2页
作者
林云堂;
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作者单位

温州市华邦电子有限公司,325000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电化学工业;
关键词
图形电镀; 凹坑; 残胶; 水膜试验;

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