一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法

摘要

本发明一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁和焊盘上电镀抗蚀及可焊性金属，用激光制造电镀孔、孔和焊盘图案，抗蚀刻图案。适合各种电路板大批量、小批量的多品种制作。