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机译:通过抗蚀流程实现Sub-150nm接触孔图案
Jin-Soo Kim; Chang-Il Choi; Institute of Electric and Electronic Engineer;
机译:接触孔图形的抗蚀剂回流工艺仿真研究
机译:在用于接触孔图案化的冷冻工艺中,抗蚀剂之间的酸扩散效应
机译:140纳米接触孔构图的双层抗蚀剂干法显影建模
机译:阻流工艺实现亚150nm以下接触孔图形的实现
机译:模拟光刻胶接触孔阵列的热回流。
机译:在随机控制实施试验中具有认知加工治疗的物理功能和后对外应激障碍的变化模式
机译:过程和抗蚀剂参数影响Sub-90nm CNTACT孔图案的MEEF值
机译:低温电阻欧姆接触中等掺杂的n-Gaas,低温处理
机译:光刻胶工艺流程的光刻胶组合物和使用该光刻胶形成接触孔图案的方法
机译:能够实现双重加样过程并防止第一个抗蚀剂图案损失的抗蚀剂图案和抗蚀剂组合物的形成方法
机译:用于抗蚀剂流动工艺的光致抗蚀剂组合物以及使用该组合物形成接触孔的方法
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