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埋入电子元件基板的技术动向

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概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2003年第10期|44-48,64|共6页
作者
蔡积庆;
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作者单位

南京无线电八厂长期从事印制板技术工作;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
埋入无源元件基板; 埋入无源·有源元件基板; 安装技术;

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