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李小兰(编译);
覆铜板行业协会;
PCB基板材料; 耐热性; 热膨胀系数; 可靠性; 介电常数; 介电损耗因数;
机译:<多层板>松下,高容量,高速传输多层基板材料,用于数据通信,第五代移动通信系统
机译:利用可调节宽度的微带线对PCB和基板材料进行宽带介电测量
机译:松下超低传输损耗多层基板材料波Mijo Ran Tenener Loard
机译:高速信号传输多层PCB在多层PCB中的优化
机译:使用机器学习技术进行高速多层PCB板的PDN建模和Decap优化
机译:通过使用Micro-EDM消除多层PCB微孔中的孔口毛刺
机译:多层pCBs多孔同时开关噪声耦合的分析与抑制
机译:具有自动布线的多层pCB(印刷电路板)设计方法
机译:多层PCB PAD的制造方法多层PCB半导体PKG的制造方法多层PCB的制造方法
机译:PCB PCB PCB模块具有多方向散热结构,并在PCB模块中使用了多层PCB组件
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