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祝大同;
中国电子材料行业协会经济技术管理部;
多层PCB; 基板材料; 技术发展趋势; 高性能化; 电子产品; 材料发展; 多样化;
机译:<多层板>松下,高容量,高速传输多层基板材料,用于数据通信,第五代移动通信系统
机译:利用可调节宽度的微带线对PCB和基板材料进行宽带介电测量
机译:PCB用超薄电解铜箔的最新技术发展趋势
机译:高速信号传输多层PCB在多层PCB中的优化
机译:使用机器学习技术进行高速多层PCB板的PDN建模和Decap优化
机译:通过使用Micro-EDM消除多层PCB微孔中的孔口毛刺
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。通过减效方法设计规则和可靠性构建PCB。
机译:环境技术验证报告:pCB检测技术。 HybrizymeDELFIa(商品名)pCB分析
机译:多层PCB PAD的制造方法多层PCB半导体PKG的制造方法多层PCB的制造方法
机译:PCB PCB PCB模块具有多方向散热结构,并在PCB模块中使用了多层PCB组件
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