第一章 绪论
§1.1 课题来源
§1.2 研究背景
§1.2.1 电气互连技术发展趋势
§1.2.2 埋入式基板球栅阵列封装优势
§1.3 国内外研究现状
§1.3.1 温度加载条件下焊点可靠性研究现状
§1.3.2 随机振动加载条件下焊点可靠性研究现状
§1.3.3 焊点信号完整性研究现状
§1.3.4 焊点多物理场耦合研究现状
§1.4 研究的主要内容及创新点
§1.5 本章小结
第二章 基本理论与研究方法
§2.1 多学科设计优化理论
§2.1.1 多学科设计理论方法
§2.1.2 多学科设计优化研究内容
§2.2 热力学理论
§2.2.1 热传导方式
§2.2.2 温度场基本方程
§2.3 随机振动理论
§2.4 信号完整性理论
§2.3.1 信号完整性基本概念
§2.3.2 散射参数网络理论
§2.5 本章小结
第三章 埋入式基板BGA焊点热循环加载应力与回波损耗双目标优化
§3.1 建立埋入式基板BGA焊点有限元分析模型
§3.1.1 埋入式基板BGA焊点构参数选择
§3.1.2 材料参数设置
§3.2 BGA焊点热循环加载条件下应力应变分析
§3.2.1 温度曲线选择
§3.2.2温度循环加载条件下埋入式基板BGA焊点有限元分析结果
§3.3 BGA焊点电磁仿真分析
§3.3.1 三维电磁仿真软件HFSS介绍
§3.3.2 建立BGA焊点三维电磁仿真模型
§3.4 BGA焊点回波损耗分析
§3.5 BGA焊点回波损耗试验测量
§3.5.1 试验方案
§3.5.2 试验样件制作
§3.5.3 试验测量
§3.6 基于正交设计和灰色关联的BGA焊点应力与回波损耗双目标优化
§3.6.1 埋入式基板BGA焊点正交试验设计
§3.6.2灰色关联度计算过程
§3.6.3 BGA焊点多目标化最优解的确定
§3.6.4 BGA焊点优化设计最优参数水平组合验证
§3.7本章小结
第四章 埋入式基板BGA焊点随机振动加载应力与回波损耗双目标优化
§4.1 随机振动埋入式基板BGA焊点有限元模型建立
§4.2随机振动加载条件下埋入式基板BGA焊点应力应变分析
§4.3 基于正交设计和灰色关联的随机振动应力与回波损耗双目标优化
§4.3.1 BGA焊点参数水平组合正交试验设计
§4.3.2灰色关联度计算过程
§4.3.3 BGA焊点最优参数水平组合验证
§4.4 BGA焊点双目标优化灰色关联度计算平台构建
§4.4.1 设计思路
§4.4.2 界面设计
§4.4.3 实例操作
§4.5本章小结
第五章 基于遗传算法的热-随机振动-电磁加载条件下BGA焊点多目标优化设计
§5.1正交试验设计方案
§5.1.1正交试验设计
§5.1.2响应面函数选择
§5.1.3最小二乘法拟合求解响应面模型
§5.1.4建立埋入式基板BGA焊点多目标优化数学模型
§5.2 遗传算法求Pareto解
§5.3多目标优化
§5.4 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间主要研究成果
