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'无铅'兼容高频覆铜板的开发

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摘要

本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿网络聚合物技术(Semi-IPN),成功开发了一种"无铅"兼容高频覆铜板.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第10期|29-31|共3页
作者
辜信实;
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作者单位

广东生益科技股份有限公司,523039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
聚苯醚; 氰酸酯; 高频覆铜板; 半互穿网络聚合物;

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