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粟立军;
东莞联茂电子科技有限公司;
无铅; FR-4; PCB加工性; 成本;
机译:开发与无铅焊料兼容的高耐热性环氧树脂,用于覆铜层压板
机译:开发用于低成本商业电子组装的新型多组分Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:FR-4印刷电路板层压板在暴露于无铅焊接条件之前和之后的特性。
机译:带有FR-4覆铜电极板的导电微型泵的性能测试平台
机译:新型BATIO3BASED,AG / PD兼容的无铅松弛器,具有卓越的能量存储性能
机译:基于IBm兼容pC(个人计算机)开发飞行试验的低成本数据记录系统。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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