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机译:开发用于低成本商业电子组装的新型多组分Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料
Lead-free solder; Microstructure; Thermal properties; Creep properties; SAC(157); SAC(157) + Bi;
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机译:Fe2O3纳米增强囊无铅焊料在超细电子组装中的影响
机译:用于低成本电子组装的熔纺工艺Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-xCu无铅焊料的微观结构和机械特性
机译:电化学迁移(ECM)对使用无铅焊料返工后电子组件可靠性对电子组件可靠性的调查和无清洁的助焊剂混合物
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
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机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题