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胡志勇;
华东计算技术研究所,201800;
表面贴装器件; 导电粘接; 电子组装;
机译:超声波粘接,用于与非导电膜粘接的多芯片封装
机译:导电颗粒对各向异性导电膜(ACF)粘接收率的随机分散效应
机译:使用各向异性导电膜粘接研究玻璃包装玻璃上的导电颗粒的变形,破损和数量
机译:修改工艺和设计规则,以实现用于表面贴装技术的高度可靠的导电胶粘接头
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:附录:CamicB. T.等。银纳米线的逐层沉积制备透明导电电极及其在有机光伏器件中的应用。纳米材料20201046
机译:特刊。电子元件表面贴装技术的近期和未来趋势。安装技术与粘接技术的趋势。
机译:表面贴装器件的可焊性
机译:导电性粘接片用绝缘片,导电性粘接片,导电性粘接片的制造方法以及电子复合部件的制造方法
机译:导电粘接剂组合物,导电粘接片和导电胶带
机译:光学表面贴装技术(O-SMT),光学表面贴装电路(O-SMC),光电印刷线路板(OE-PWB),光电表面贴装器件(OE-SMD)及其制造方法电子印刷线路板
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