首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >BGA器件的筛网印刷考虑

BGA器件的筛网印刷考虑

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外.目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2006年第4期|60-63|共4页
作者
胡志勇;
展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC） ;
关键词
BGA器件; 筛网印刷; 表面贴装技术 ;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA器件的筛网印刷考虑 [J] . . 现代表面贴装资讯 . 2004 ,第001期
2. 适应微细节距BGA器件的布线设计考虑 [J] . . 现代表面贴装资讯 . 2012 ,第005期
3. BGA封装器件的返修考虑 [J] . 胡志勇 . 现代表面贴装资讯 . 2006 ,第005期
4. 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用 [J] . 夏卓杰 ,张亮 ,熊明月 . 电子与封装 . 2020 ,第002期
5. 基于激光影像的BGA/CCGA器件共面度自动检测研究 [J] . 张昧藏 ,张星轲 ,吴彦威 . 质量与可靠性 . 2020 ,第004期
6. BGA、QFN新型封装器件的装配工艺控制 [C] . 李子凤 . 第九届国防科技工业生产制造工艺技术创新研讨会 . 2015
7. 印刷电路板BGA器件缺陷的X射线检测与特征识别 [A] . 曲肇文 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号