通孔手焊的可靠性研究

摘要

通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,往往超过相关标准的要求,导致PCB常常在过高的焊接温度下产生分层、焊盘起翘等一系列失效.本文通过模拟试验,明确了通孔在手工焊接过程中产生的一系列物理变化,并研究了焊接温度、材料、孔分布、内层孔环设计等因素对通孔可靠性的影响.通过实测得到了通孔能够耐受的最大热膨胀率PTE,并通过理论分析和计算,推算得不同因素下的手工焊接极限温度计算公式,为插装元件的手焊温度选择提供了理论依据.