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基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

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摘要

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用.分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量.根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2019年第4期|213-215240|共4页
作者
杨唐绍; 张红兵; 黎全英;
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作者单位

中国电子科技集团公司第三十研究所;

四川成都610041;

中国电子科技集团公司第三十研究所;

四川成都610041;

中国电子科技集团公司第三十研究所;

四川成都610041;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
通孔回流焊; 焊点数学模型; 阶梯模板; 模板厚度设计; 焊接验证;

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