波峰焊通孔填充不良失效分析

摘要

通孔填充不良是波峰焊过程中比较常见的问题,通孔填充不良会导致焊点的机械强度大幅下降,甚至影响导电性能.文章主要是对服务器板通孔填充不良的失效分析方法进行研究,对常见的通孔填充不良失效案例进行分析说明,对通孔填充不良失效分析建立有效分析步骤和方法,从而能快速的对不良失效进行原因分析定位和指导下一步的纠正预防改善.