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电镀铜异常导致OSP不上膜研究

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文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生.给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生.

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来源
《印制电路信息》 |2016年第6期|38-42|共5页
作者
陈良;
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作者单位

深圳市正天伟科技有限公司,广东深圳518126;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
电镀铜; 有机可焊性保护剂; 印制电路板; 电镀铜孪晶;

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