电镀均匀性原因分析与改善

摘要

在印制电路板生产中,全板电镀的使用频率很高.文章主要归纳了龙门电镀线影响板面电镀均匀性的因素,并结合实际测试数据进行分析说明,以期对实际生产提供一定的借鉴.主要通过人、机、料、法和环等影响电镀均匀性的因素,分别对挡板、浮架、夹具、钛篮、添加铜球前后期、上板方式和电流密度等方面进行对比测试.