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陈德章; 王忱; 李加余;
胜宏科技 惠州 股份有限公司;
广东 惠州 516211;
机译:研究了电镀铜的不均匀性
机译:电镀线/各通镀电流控制:改善电镀钢板生产和电镀电流控制方法的原始单元改进,提高电镀质量
机译:自对准电镀铜柱/ Sn-xAg凸块对密集的Al线的影响,以实现芯片到封装的连接
机译:电镀铜填充热通孔电镀电镀铜填充热通孔的影响
机译:纳米级单晶电镀铜柱的变形机理。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:低频超声波可改善低催化剂浓度下的化学镀铜覆盖率并降低电镀温度
机译:电镀铁水电镀铜
机译:电镀铜线,电镀绞线和绝缘线以及制造电镀铜线的方法
机译:制备钴电镀铜细粉的方法和使用该钴电镀铜细粉制备钴电镀铜导电浆料细粉。
机译:在图案化的电介质层上电镀铜以增强后续CMP工艺过程均匀性的方法
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