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印制板化学镀铜后不过养板槽的可行性研究

         
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摘要

PCB孔金属化在化学镀铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存防止沉铜层氧化.为减少工人劳动强度、加强安全生产以及改善现场生产环境,本文特对PCB化学镀铜后板电前不过养板槽可靠性进行研究.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2017年第4期|41-44,55|共5页
  • 作者

    杨勇; 徐文中; 寻瑞平; 汪广明;

  • 作者单位

    江门崇达电路技术有限公司,广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司,广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司,广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司,广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

    印制电路板; 化学镀铜; 电镀; 养板槽;

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