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铜基烧结印制电路板制作工艺研发

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摘要

对铜基印制电路板的制作工艺进行研究,将铜基与印制电路板两者分开制作,最后一起烧结,有效提高铜基的利用率,大节约成本.同时采用了无镍沉金电厚金工艺技术,实现电路板表面层无镍层的制作工艺,避免了镍层对信号传输的影响,有效提高产品信号传输的质量.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2018年第4期|53-58|共6页
作者
林盛鑫; 杨鸿宇; 张首园; 孟昭光;
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作者单位

东莞理工学院,广东东莞 523808;

东莞理工学院,广东东莞 523808;

东莞理工学院,广东东莞 523808;

东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞 523293;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
铜基印制电路板; 涂覆工艺; 铜基烧结; 无镍沉金; 金属焊料;

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