Performance evaluation; Analytical models; Compressive stress; Thermomechanical processes; Data models; Microelectronics; Finite element analysis;
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:通过功率周期的有限元模拟,脉冲长度和温度摆幅对烧结/焊接衬底上芯片样品的相对寿命估计的影响
机译:电流和外部应力对倒装芯片焊料和铜基材金属间化合物电迁移的影响
机译:通过囊焊接,AUSN焊接和铜烧结粘合在铜基材上的氮化硅芯片的应力评估
机译:光伏用硅和氮化硅的热线化学气相沉积:实验,模拟和应用。
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:使用同步加速器X射线形貌,微拉曼光谱和有限元建模检查焊料凸点回流工艺和铜金属化工艺在硅衬底中引起的应力分布
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为