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机译:电流和外部应力对倒装芯片焊料和铜基材金属间化合物电迁移的影响
Natl Chung Hsing Univ Grad Inst Precis Engn Taichung 40201 Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ Grad Inst Precis Engn Taichung 40201 Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ Grad Inst Precis Engn Taichung 40201 Taiwan;
Chaoyang Univ Technol Gen Educ Ctr Taichung 413 Taiwan;
Chaoyang Univ Technol Gen Educ Ctr Taichung 413 Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ Grad Inst Precis Engn Taichung 40201 Taiwan;
Electromigration; copper-tin intermetallic formation; lead-free solder diffusion; stress effects; intermetallic aging; current density of metal films;
机译:电流和外部应力对倒装芯片焊料和铜基材金属间化合物电迁移的影响
机译:由于等温老化,表面氧化和界面金属间化合物的生长对铜基板上电沉积锡薄膜可焊性降低的综合影响
机译:纳米金属掺杂助熔剂对无铅焊球与铜基体之间界面金属间化合物的影响
机译:电流应力下倒装芯片Sn2.4Ag焊点中金属间化合物的生长和偏析
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成