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白蓉生;
TPCA技术顾问;
化镍浸金焊接; 喷锡板; 浸镀锡; 浸镀银; 浸锡皮膜; 黑垫; 印刷电路;
机译:实施一种简单的腐蚀测试方法以检测化学镀镍/浸金镀层中的“黑垫”现象
机译:影响化学镀镍浸金可焊涂料中“黑垫”形成的因素-加工角度
机译:化学镀镍/浸金镀锡焊点黑帕失效的根本原因
机译:凸块冶金学(UBM)下化学镍浸金(ENIG)的锌化数目对微电子封装可靠性的影响
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:镍/锗/金,钯/锗/钛/铂,钛/钯欧姆接触对砷化镓的接触电阻及其温度依赖性从4.2到350K
机译:浸金前铝接触垫的化学镀镍方法
机译:用于铜/化学镍/浸金金属化焊盘的高强度焊料互连和方法
机译:利用金/铜/镍钎焊合金改善钎焊接头的方法
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