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邢会民;
中国印制电路行业协会;
焊接; 镍腐蚀; 黑垫;
机译:实施一种简单的腐蚀测试方法以检测化学镀镍/浸金镀层中的“黑垫”现象
机译:影响化学镀镍浸金可焊涂料中“黑垫”形成的因素-加工角度
机译:钎焊后热处理过程中镍的镍-硅-硼钎焊接头中硼化镍的演变
机译:使用化学镍/沉金作为最终表面处理PCB中“黑垫”缺陷的机理的研究
机译:钛镍银和金芯片的背面金属化可降低Quad Flat Nolead封装的热阻。
机译:经Amplatzer隔垫封堵房间隔缺损后血清镍和钛的水平。
机译:镍粉和后焊接热处理的效果对焊接UNS32304双相不锈钢冶金和力学性能的影响
机译:焊接对伤员材料缺口韧性的影响(280mm车号60后浮筒垫)
机译:焊接温度低的半导体上的电接触。 -由金,镍,掺杂的锗和金层组成
机译:用于对汽车车身的深冲钣金零件进行后成形的工具,其压花模具支撑在压机基座或压力垫中,并从钣金零件中的抽出位置移动到插入位置
机译:用于力传感器的应变仪,在载体箔上具有结构化金属层,其中金属层对温度敏感,被设计为薄层,并包含镍,铂和/或镍金层系统
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