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周政铭; 白蓉生;
TPCA技术顾问;
台湾上村公司研发部经理;
小型焊垫; ENIG; 本线制程; 氧化; 挂架; 微蚀; 钯活化; 化镍; 浸金;
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:直接图案化化学镀镍和浸金镀在氧化铝衬底上的微波集成电路的制备及其性能研究
机译:凸块冶金学(UBM)下化学镍浸金(ENIG)的锌化数目对微电子封装可靠性的影响
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:镍/锗/金,钯/锗/钛/铂,钛/钯欧姆接触对砷化镓的接触电阻及其温度依赖性从4.2到350K
机译:用于铜/化学镍/浸金金属化焊盘的高强度焊料互连和方法
机译:电子集中保证金管理系统,用于管理保证金协议下的保证金收回操作
机译:电子集中保证金管理系统,用于管理保证金协议下的保证金通话
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