填铜叠孔二阶HDI工艺技术的研究

摘要

本文介绍了一种二阶HDI系统板的制作工艺，以一款十层的二阶HDI系统板为例对其制作难点进行分析和讲解，并针对制作难点提出来解决方法，突出了制作过程中的具体控制技巧。为同行业生产该类HDI板提供一定的参考依据，提升HDI技术水平起到抛砖引玉的作用。