Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战

摘要

IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电（Ibiden）扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板市占率恐将下调5％到10%幅度。景硕已取得主要客户芯片大厂高通（Qualcomm）28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机（SEMCO）、Ibiden和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应FC-CSP载板。