...
首页> 外文期刊>High-Tech news >イビデン、岐阜でIC パッケージ基板工場建設~400億円投入
【24h】

イビデン、岐阜でIC パッケージ基板工場建設~400億円投入

机译:Ibiden在岐阜建设IC封装板工厂〜投入约400亿日元

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

イビデンは、大垣中央事業場(大垣市)で第2工場棟を2010年中に着工する。MPU(超小型演算処理装置)向けICパッケージ基板の今後の世代交代や需要増に対応するためで、2012年夏の稼働を目指す。投資額は400億円。新棟は延床面積4万8,000 m~2 ぞ規模で、完成後、同社の国内のICパッケージ基板生産能力は30%アップする。また、新棟の本格稼働後、大垣中央事業場の従業員数も現行の1,200人から2,000人に拡大する見通し。
机译:Ibiden将于2010年底在大垣中央工厂(大垣市)开始建设第二座工厂大楼。旨在于2012年夏季开始运营,以应对未来的变化和对MPU(超小型化处理单元)IC封装基板的需求增加。投资额为400亿日元。新大楼的总建筑面积为48,000 m〜2。竣工后,公司的国内IC封装板产能将提高30%。此外,在新大楼全面运营之后,大垣中央工厂的员工人数预计将从目前的1,200人增加到2,000人。

著录项

  • 来源
    《High-Tech news 》 |2010年第1188期| p.8| 共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号