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日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板

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介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板.IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板.

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来源
《印制电路信息》 |2016年第6期|5-13|共9页
作者
龚永林;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
路线图; 集成电路封装板; 内插板; 分类;

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