印制电路板固封工艺技术

摘要

介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线.