公开/公告号CN104377187B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司;
申请/专利号CN201310357713.9
发明设计人 苏威硕;
申请日2013-08-16
分类号H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构44311 深圳市鼎言知识产权代理有限公司;
代理人哈达
地址 066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
入库时间 2022-08-23 09:57:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-23
授权
授权
2017-01-11
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20161220 变更前: 变更后: 申请日:20130816
专利申请权、专利权的转移
2015-03-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20130816
实质审查的生效
2015-02-25
公开
公开
机译: 表面处理装置,特别是用于研磨/抛光半导体的表面处理装置,使用具有载板/支撑板的工具,该载板/支撑板固定在载板/支撑板上
机译: 用于测试物体载板的定位系统,例如用于半导体器件-具有安装在定位设备上的承载板,该承载板上装有连接器块安装部分,并具有与承载板孔匹配的定位销
机译: 膜载带,带载半导体器件组件,半导体器件及其制造方法,安装板和电子器件