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梁丽萍; 胡伦洪;
广州杰赛科技股份有限公司;
多层阶梯; 侧避金属化; 板边金属包边;
机译:一个完整的金属化项目概念到制作方法
机译:InGaAs / InP MSM光电探测器中使用苯环丁烯侧壁工艺改善Mesa侧壁漏电流
机译:侧壁表面两步氧化法制备侧壁基极接触结构晶体管的工艺及器件特性
机译:Ni上多层石墨烯的同时掺杂/蚀刻(SDE)工艺用于低电阻金属化
机译:通过化学机械平面化对多层金属化结构的铝和铜薄膜进行构图的工艺和机理研究。
机译:后金属化工艺对Si量子点太阳能电池电学和光伏性能的影响
机译:沿着收敛阶梯式溢洪道侧壁预测的最佳流动深度
机译:基于W-aU / siO 2 / ai / siO 2的薄膜多层混合电路金属化系统的工艺和程序
机译:具有改进的阶梯覆盖的集成电路金属化工艺-使用相同的金属,优先沉积在多晶硅上,以实现接触加和互连图案
机译:在电绝缘基材上对选定的最佳弹性体进行阶梯金属化的工艺
机译:多层金属化物的生产方法,多层金属化物及多层金属化物的应用
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