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一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法,包括:提供具有初始阶梯槽的多层板;将多层板化学沉铜,使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜;对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔;将多层板进行沉积反应,使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层;去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层;将多层板进行电镀,使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案,相对于现有技术,工艺方法更简单,无需特殊设备或者特殊流程,既降低了操作难度,还提高工作效率,适合大批量制作。

著录项

  • 公开/公告号CN109246935B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生益电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201811280217.7

  • 发明设计人 焦其正;纪成光;王小平;金侠;

    申请日2018-10-30

  • 分类号H05K3/02(20060101);H05K3/42(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水;唐京桥

  • 地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

  • 入库时间 2022-08-23 11:36:00

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