公开/公告号CN109246935B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 生益电子股份有限公司;
申请/专利号CN201811280217.7
申请日2018-10-30
分类号H05K3/02(20060101);H05K3/42(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张春水;唐京桥
地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
入库时间 2022-08-23 11:36:00
机译: 硅晶片功率组件上具有金属化侧壁的半导体组件在组件的底面和部分覆盖的金属侧壁上具有金属边缘,并在硅晶片上蚀刻出深槽。
机译: 冷冻食品干燥室-带有可升降的架子,端销固定在可滑动侧壁的垂直阶梯槽中
机译: 冷冻食品干燥室-带有可升降的架子,端销固定在可滑动侧壁的垂直阶梯槽中