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刘志强;
洛阳613研究所;
孔金属化工艺; 多层板; 去钻污工艺; 化学沉铜工艺;
机译:印刷电路行业历史一体式印刷多击多层板Asahi Chemistry具有CU工艺
机译:通过退火工艺提高了Ag / Cu多层板的强度和电导率
机译:美国MacDermid Enthone Electronics Solutions开发的新半加成工艺用于下一代高速通信设备的高密度多层板
机译:在生产条件下优化微通孔填充和通孔金属化的垂直工艺
机译:用剪切增稠液模拟多层板的动力响应
机译:铜和黄铜超薄板微摩擦搅拌焊接工艺及材料流动的初步探讨
机译:印制板微孔金属化工艺改进
机译:EX-99推进剂特性与连续挤压行为的工艺效果探讨
机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
机译:电绝缘膜的制备工艺及通过孔金属化的应用
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