退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李小刚;
中国电子科技集团公司第十研究所;
铝基衬底; 高频微波板; 孔金属化工艺; 化学镀; 电镀工艺; 化学浸锌;
机译:微波衬底中通孔金属化的集成方法
机译:微波印刷电路板的孔金属化技术
机译:Gigahertz ERA噪声对策:(实施特殊)安装板,包装,千兆Herz时代的材料技术 - 高频印刷布线技术,铜导线电导率损失,高频衬底材料提高高频铜箔技术的提高
机译:纳米卫星铝基衬底太阳能电池板环境试验
机译:氮化铝基板的宽带表征和高功率高频厚膜应用。
机译:材料和工艺变量对氮化诱导的自成型铝基复合材料特性的影响-第2部分:氮气流量和加工温度的影响
机译:通过化学和电解工艺在铝基板上生产选择性Ni / NiO表面通过化学和电解工艺在铝基板上生产Ni / NiO选择表面
机译:用于微电子衬底的低介电常数氧化铝基陶瓷的研制
机译:用于高频衬底材料的聚酰胺酸,用于高频衬底材料的聚酰亚胺,用于高频衬底材料的聚酰亚胺膜,用于高频衬底材料的聚酰亚胺模塑产品,以及高频基板
机译:由高频半导体器件,高频半导体器件形成用外延衬底和外延衬底的生产方式构成的基础衬底
机译:制作零缺陷半导体衬底的探讨。
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。