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钱奕堂;
安徽四创电子股份有限公司;
技术; 工艺; 波板; 铜基; 高介电常数; 电子工业; 微波通讯; 微波器件;
机译:用于制造厚多向碳纤维增强热固性复合材料的间接微波固化工艺设计
机译:双光束激光钻孔工艺,用于厚碳纤维增强塑料复合材料板
机译:该项目致力于开发用于厚金属板的激光焊接工艺
机译:中厚金属板孔扁平工艺唇厚度计算研究
机译:实时原位化学传感,基于传感器的膜厚计量和W-CVD工艺中的工艺控制。
机译:微波无压烧结制备金刚石工具用铜基金属粘结剂
机译:热冲压过程中残余应力的工艺参数和板局部增厚研究
机译:厚,复合,流体加载板的声学行为,用Timoshenko-mindlin板理论计算
机译:用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译:制作厚的共面微波电极结构的工艺
机译:通过形成具有沉积的厚度轮廓的铜基种子层并随后执行蚀刻工艺和化学镀铜来形成铜基导电结构的方法
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