微波器件

摘要： 当前,随着军工产品逐渐向小型化、集成化的方向发展,微波器件的用量越来越大。由于微波器件自身工艺的特殊性,返修性较差,一旦出现质量问题,会导致内部精密器件报废,从而增加产品的制造成本与周期。该文主要针对微波器件中绝缘膜的质量提升进行研究,通过分析现有加工过程并找出问题根源,随后对比多种工艺提升方案并找出最优加工方案的方法,找出了导致短路现象的金属毛刺产生的根源,最终改进了工艺过程,提升了产品质量,并总结了相关经验。

摘要： 为了总结近年来微波器件中功率放大器及其可靠性研究现状和发展趋势,利用文献检索的方法系统回顾了半导体材料和功率晶体管的发展历程并分析得出两者的发展趋势。此外,根据其发展趋势提出了功率放大器可靠性研究的重要性和主要方向。为快速了解微波器件中功率放大器及其可靠性的研究现状和发展趋势提供了一定参考。

摘要： 元器件是现代工业领域各类设备的物资基础,对实现产品的性能及关键指标起到重要作用。近年来,西方持续对华设置贸易壁垒,限制高科技及基础产品进口。由于我方相关集成电路、微波器件、半导体分立器等部分器件在一定程度上依赖进口,随着国外管控逐步加严,可能存在以下风险。

摘要： 研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计.采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展.试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺.使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚度约1 μm.应用钎焊密封的微波器件,其性能指标在封装前后无变化.

摘要： 分析国内微波功率电子器件领域的研究动态和发展趋势,追踪国内研究热点与前沿.选择Web of Science核心合集和CNKI数据库中2000—2020年微波器件相关文献为研究对象,运用可视化软件CiteSpace、VOSviewer和Excel绘图功能,展现我国微波器件发展进程中较为重要、关键的有效信息,发现技术热点并识别其发展趋势.研究发现,我国微波器件相关科技论文研究已进入"高度外流"后半警戒时期,高功率微波、粒子模拟、微波、相位噪声等关键词为热点主流,光电振荡器、微波光子学、KU波段、局部放电和微波单片集成电路(MMIC)为国内前沿,新型微波器件研究较少,需要加大关注度.

摘要： 为了解决铝制高频微波器件的加工技术不可复制、零件质量的不可控等问题,提出使用AdvantEdge软件对典型高频微波器件的铣削加工过程进行有限元建模仿真.合理设置实验参数模型,基于控制变量法进行15组比对仿真实验.研究发现铣削深度、铣削宽度、每齿进给量增大均会使切削力增大,影响力依次增大;转速对切削力影响最小,呈负相关;四因素的增加均会使切削过程中的温度上升.当转速为30000rpm、铣削深度为0.2mm、铣削宽度为0.3mm、进给量为0.04mm时切削力与切削温度均较小,为优选参数组合.

摘要： 随着科学技术的高速进步,以GaN为代表的第三代半导体材料凭借其高禁带宽度、高电子饱和速度、良好的工作稳定性等优点,在高温大功率、微波器件领域拥有越来越重要的地位.目前,由于F等离子体注入技术对提升AlGaN/GaN HEMT能够产生明显影响,因此,本文针对不同剂量氟等离子体处理对AlGaN/GaN器件的栅下横向电场分布进行了仿真模拟。

摘要： 随着人们对超材料逐步深入的研究,基于超材料的微波器件因其体积小、效率高的优点越来越引起人们的关注,研究新型的基于超材料的微波器件具有重要的实用意义.本文使用电导率为负(ε＜0)的S波段双回旋超材料构造平板型慢波结构,将2组对称平行放置的成矩形结构的超材料平板插入圆波导中,提出了一种新型的圆波导加载下的表面波线性微波发生器.通过理论和数值模拟研究,证实了当外加磁场范围为0.05～0.2 T,高能电子束能量达0.8 MeV、电子束电流为84 A时,该器件工作在频率为3.18 GHz时基模TMo1模的峰值输出功率高达17 MW,功率转换效率可达26％,初步优化高能电子束能量为0.75 MeV,电子束电流为200 A时,该器件输出功率达77 MW,功率转换效率为51％.为新型高功率微波源的理论研究提供参考和依据.

摘要： 针对5G通信设备与测试仪器对微波器件小型化的要求越来越高,无源功分器以工作稳定、结构简单的优势,在各种微波系统中得到了大量的应用.本文设计了一种集总参数小型化π模型不等分的Wilkinson功分器,两个输出端口的功率比为2:1.相对于传统的结构,在保证性能满足要求的前提下,可以大幅缩小器件的尺寸,具有实际的应用价值.

摘要： 检波对数视频放大器(Detector Log Video Amplifier,DLVA)的主要用途之一是用于现代高灵敏度接收机信号处理前端,以提高接收机动态范围.在微波器件实验中,器件参数(增益/插损)变化范围可达50dB以上,传统微波器件参数监测中,受限于示波器和检波器的动态范围(动态范围u001620dB),难以对器件参数的大动态范围变化过程进行实时监测.本文基于DLVA技术,建立了器件实验参数实时监测系统,该监测系统动态范围可达65dB,由于减少了衰减器和检波器等环节,使得监测系统更为简单紧凑,较好解决了器件参数大动态范围变化的实时监测问题.

摘要： 无源互调效应是影响无线通信系统可靠性的重要因素之一.文章通过实验测试的方法研究了几种典型微波器件(定向耦合器、微带线、N型射频转接器)的三阶互调产物电平随载波功率变化的规律,并以幂级数理论得到的对数坐标系下的线性表达式为基础,通过对实测数据的曲面拟合给出了三阶互调产物电平对载波功率依赖规律的表达式,计算误差小于2 dB.

摘要： 本文提出了一种新型液晶调控嵌入式毫米波微带-波导转换结构.该转换结构解决了液晶毫米波器件设计过程中面临的偏压信号电隔离、液晶器件密闭封装、平面集成化等问题.仿真结果表明,液晶分子偏转过程中,在30～42GHz频带范围内该结构插入损耗均小于1dB,回波损耗均优于10dB,相对带宽达到了30％.本研究对液晶材料在可重构微波器件领域的推广具有重要意义.

摘要： 随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点.本文就高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍.最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等.

摘要： 用电磁仿真的方法分析了某线/圆极化馈源膜片/分支OMT中出现的谐振现象,找出了谐振位置,谐振模式,给出了消除方法,证明了用电磁仿真的方法处理微波器件非需要谐振是可行的.

摘要： 铁氧体结环行器是一类重要的非互易性铁氧体器件，它是最常用的微波器件之一，铁氧体结环行器的散射矩阵理论建立于数十年前.此后,结环行器的设计与研究方式随着电磁仿真软件的出现,有了长足的发展.在这样的形势下,本文对经典的散射矩阵理论进行了探讨,结合非互易理论,衍生出Y型结环行器本征态激发时的穿越方程,该积分方程可运用电磁仿真软件Ansoft HFSS便捷的求解.最后,本文运用HFSS的设计实例,对该方程的正确性进行了验证.此项研究工作意在推动散射矩阵理论的发展,以更好的适应当今结环行器的研究设计需要.

摘要： 利用有限元分析软件ANSYS对陶瓷加热器的瞬态温度场进行了仿真分析,得到了氮化铝和氧化铝两种陶瓷基体中两种不同加热膜图形瞬时的温度场分布情况.同时对氧化铝基陶瓷加热器的实验结果和模拟计算结果进行了比较分析,计算结果能够反映真实加热器工作过程,可以为陶瓷加热器的加热膜图形设计提供有效依据.

摘要： 利用有限元分析软件ANSYS对陶瓷加热器的瞬态温度场进行了仿真分析,得到了氮化铝和氧化铝两种陶瓷基体中两种不同加热膜图形瞬时的温度场分布情况.同时对氧化铝基陶瓷加热器的实验结果和模拟计算结果进行了比较分析,计算结果能够反映真实加热器工作过程,可以为陶瓷加热器的加热膜图形设计提供有效依据.

摘要： 利用有限元分析软件ANSYS对陶瓷加热器的瞬态温度场进行了仿真分析,得到了氮化铝和氧化铝两种陶瓷基体中两种不同加热膜图形瞬时的温度场分布情况.同时对氧化铝基陶瓷加热器的实验结果和模拟计算结果进行了比较分析,计算结果能够反映真实加热器工作过程,可以为陶瓷加热器的加热膜图形设计提供有效依据.

摘要： 利用有限元分析软件ANSYS对陶瓷加热器的瞬态温度场进行了仿真分析,得到了氮化铝和氧化铝两种陶瓷基体中两种不同加热膜图形瞬时的温度场分布情况.同时对氧化铝基陶瓷加热器的实验结果和模拟计算结果进行了比较分析,计算结果能够反映真实加热器工作过程,可以为陶瓷加热器的加热膜图形设计提供有效依据.

摘要： 本实用新型公开了一种微波通信器件腔体及微波通信通信器件，包括机体，所述机体上设置有把手，且把手位于机体上的两端位置，所述机体上设置有连接板，且连接板位于机体上的顶端位置，所述连接板的顶端安装有散热壳，所述散热壳上设置有散热片，所述散热壳上设置有固定座，且固定座位于散热壳上的两端位置，本实用新型在机体的顶端设置有连接板进行连接固定散热壳，通过散热壳上的散热片进行机体上的热量传递，进一步的实现机体内部的热能转换，从而控制机体内部的温度，增加机体内部的电器部件的使用使用，机体通过第二固定孔与盖板进行密封连接，防止灰尘的侵入，有效的增加本实用新型内部的清洁度。

摘要： 本发明提供一种微波器件腔体及其制备方法、采用该微波器件腔体的微波器件。所述微波器件腔体包括腔体本体及分设于所述腔体本体相对两侧的固定槽和固定凸台，所述固定凸台一体成型于所述腔体本体上并用于与所述固定槽和固定卡件配合将该微波器件腔体固定于天线的反射板上。通过将固定槽和固定凸台设置于腔体一对相对的侧壁上，可以借助固定卡件将微波器件的腔体抱紧固定于天线反射板上，方便了微波器件于反射板上的安装，并且对固定槽和固定凸台的结构及位置进行合理布局，节省了腔体的生产工序，降低了生产成本。

摘要： 本公开了一种微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法。该微波器件包括接收层、辐射层及屏蔽层。辐射层的阻抗与接收层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于接收层与辐射层之间，并分别与接收层及辐射层绝缘设置。屏蔽层设有第一缝隙以及第二缝隙，第一缝隙的延长方向与第二缝隙的延长方向相交。其中，接收层通过第一缝隙及第二缝隙与辐射层相耦合。该微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法，能确保选频范围的情况下，降低损耗。

摘要： 本发明涉及微波器件测试技术领域，公开了一种微波器件测试系统和微波器件测试方法。包括信号源模块，与所述微波器件连接，用于向所述微波器件提供适用于谐波测试的激励信号以激励所述微波器件输出测试信号；测试模块，用于对所述微波器件输出的测试信号进行分析并获取测试结果；转换模块，分别与所述微波器件和所述测试模块连接，所述转换模块与所述微波器件的输出端口相匹配，用于对所述微波器件和测试模块进行转接。所述以波导为输出接口的微波器件通过转换模块将基波与谐波直接传输至测试模块，保证了所述基波与谐波在测试系统中的有效提取与传输，实现对以波导为输出接口的微波器件进行谐波测试，并获得准确稳定的高次谐波分量测试结果。

摘要： 本发明提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。

摘要： 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件，其中，微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块，且凸块上开设焊接孔，使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时，凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护，具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

摘要： 本发明提供一种微波器件腔体及其制备方法、采用该微波器件腔体的微波器件。所述微波器件腔体包括腔体本体及分设于所述腔体本体相对两侧的固定槽和固定凸台，所述固定凸台一体成型于所述腔体本体上并用于与所述固定槽和固定卡件配合将该微波器件腔体固定于天线的反射板上。通过将固定槽和固定凸台设置于腔体一对相对的侧壁上，可以借助固定卡件将微波器件的腔体抱紧固定于天线反射板上，方便了微波器件于反射板上的安装，并且对固定槽和固定凸台的结构及位置进行合理布局，节省了腔体的生产工序，降低了生产成本。

摘要： 提供一种用于微波器件芯片的样品盒，包括：盒子主体，盒子主体包括内部腔体，内部腔体为上部开口的空腔，在空腔中，在盒子主体底部设置用于容纳芯片的凹槽，在盒子主体的侧面上设置通孔，用于插入连接器；以及盖子，用于密闭盒子主体。

摘要： 本实用新型提供一种微波器件腔体及微波器件，其中，微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本实用新型通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块，且凸块上开设焊接孔，使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时，凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护，具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

摘要： 本实用新型提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。