一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法

摘要

本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。本发明提供的孔金属化组合物可以改善孔铜和表面铜厚度的分布，减少物料消耗，反向脉冲法电镀可使用较高的电流密度，增加电镀线的产能，镀层细致且紧密，具有良好的延展性和低内应力，抗热冲击性能较好，特别适合高纵横比孔径印制线路板通孔的电镀，能够提高高纵横比印制线路板通孔镀铜的深镀能力，提高生产效率，从而提高高纵横比印制线路板的镀铜品质，确保产品的品质和可靠性。