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机译:一种用于印刷电路板绝缘板上孔金属化的制备方法
公开/公告号DE1237658B
专利类型
公开/公告日1967-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 TELEFUNKEN PATENT;
申请/专利号DE1965T028797
发明设计人 KOPP HELMUT;ENGELMANN GERHARD;
申请日1965-06-15
分类号C23C18/16;H05K3/42;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 14:11:02
机译: 绝缘树脂膜,金属包覆层压板和包括膜的印刷电路板,以及制造包括膜的印刷电路板的方法
机译: 用于钻小孔的入口板,其制备方法和通过使用这些入口板的印刷电路板钻小孔的方法
机译: 组件例如控制器,用于印刷电路板的可拆卸组装方法,涉及将部件的电路点连接到金属小板的孔上方,从而使部件的连接具有导体路径