一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物及其制备方法

摘要

本发明涉及印制电路板直接金属化领域，更具体地，本发明提供一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和或环氧化合物和或有机聚合物和或其反应物产物；离子分散剂包括含亲水基团的化合物和或环氧化合物和或阴离子分散剂和或其反应物产物。能避免纳米碳粉在水溶液中的沉淀，提高碳纳米组合物在长期储存过程中的活性，实现纳米碳粉与孔壁的高的结合力。