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中电材协覆铜板材料材料分会(CCLA)覆铜板资讯编辑部; 王爱戎;
不详;
CCLA董榜旗;
覆铜板(CCL); 产业发展; 签约; 立项; 投建; 投产;
机译:研究人员提交专利申请“覆铜板、线路板和树脂铜箔”以供批准(美国专利商标局 20230054257)
机译:支持尖端电子设备的印刷线路板技术:(电路板和线路板)用于芯片 LED 的白色 BT 树脂覆铜板
机译:多扫描循环伏安法,使铜箔表面粗糙,用于覆铜板
机译:内衬新型覆铜板材料在所有层均具有内部通孔的单压多层电路板上的使用
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
机译:粘合复合膜上的粘合层,粘合片,聚合物附着铜箔,覆铜板,挠性覆铜板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层布线板,印刷电路板,挠性印刷电路板
机译:轧制铜箔、覆铜板、覆铜板的生产方法、柔性印刷电路的生产方法、电子元件的生产方法
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